让可重构芯片
进入每一个计算节点

数读清微

千卡集群成本降低

50%

建设可重构算力中心

10+

云端算力芯片出货量

第一梯队

(2025 H1 IDC)

算力卡订单量累计

30000+

合作伙伴

200+

适配上线模型/应用

200+

重磅产品

TX81 计算模组

自研可重构2.0架构

REX1032 高性能智算服务器

千卡互联 支持主流大模型

REX81 Supernode超节点

算力突破每秒500千万亿次‌

寻耀眼“芯”辰
赴无限算力未来

在创造新一代芯片架构的使命感召下,来自清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等全球顶级AI企业科学家和工程师们凝聚在这里。能够解决世界难题让我们心驰神往,能够推动时代技术的演进让我们热血沸腾。

专利软著申请
+项
清微全球首创
可重构
累计研发投入
亿+
清微研发中心
研发人员占比
%

自主创新 开放协同 合作共赢

清微智能秉持全位开放、合作共赢理念,携手产业链伙伴,加速可重构 AI 芯片及解决方案规模化落地。 软件生态:自研 RAISA 软件栈,适配主流 AI 框架、兼容 CUDA,融入 FlagOS 国产生态,降低迁移成本。
大模型适配:通用于 Qwen、DeepSeek 等主流大模型,实现Day0适配、零代码迁移。 行业协同:联合 ISV 共建场景方案,覆盖能源、政务、医疗等多领域落地。
多元合作:提供算力支撑、技术培训、联合研发、适配认证,携手共拓行业市场。