产品和技术
专业级边缘芯片
消费级边缘芯片
解决方案
关于清微
(2025 H1 IDC)
TX81 计算模组
自研可重构2.0架构 了解更多
REX1032 高性能智算服务器
千卡互联 支持主流大模型 了解更多
REX81 Supernode超节点
算力突破每秒500千万亿次 了解更多
智算中心客户下游应用场景,纯国产化算力底座。
赋能金融机构构建面向未来的核心竞争力。
打造面向电网行业构建大模型智能体平台。
让千人千面的个性化教与学真正落地。
让优质医疗资源突破地域壁垒,真正触达每一个需要被守护的生命。
在创造新一代芯片架构的使命感召下,来自清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等全球顶级AI企业科学家和工程师们凝聚在这里。能够解决世界难题让我们心驰神往,能够推动时代技术的演进让我们热血沸腾。
清微智能秉持全位开放、合作共赢理念,携手产业链伙伴,加速可重构 AI 芯片及解决方案规模化落地。 软件生态:自研 RAISA 软件栈,适配主流 AI 框架、兼容 CUDA,融入 FlagOS 国产生态,降低迁移成本。大模型适配:通用于 Qwen、DeepSeek 等主流大模型,实现Day0适配、零代码迁移。 行业协同:联合 ISV 共建场景方案,覆盖能源、政务、医疗等多领域落地。多元合作:提供算力支撑、技术培训、联合研发、适配认证,携手共拓行业市场。
“大单”后续来了:清微与中贝联手要下一盘大棋?
2025年12月25日 了解更多
「可重构硬核」遇上「AI最强大脑」
3、2、1 清微深圳发布!
芯片老兵的一封信
团队,即答案!
2025年12月23日 了解更多
2026年算力需求翻倍,国产芯片能否担起重任?
2025年12月24日 了解更多