1965年，英特尔创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore）提出大名鼎鼎的“摩尔定律”：在相同成本下，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

在 “摩尔定律” 引领下，全球芯片产业实现了 60 年的持续进步。

但如今，生成式 AI 时代已经到来，算力需求正呈现指数级增长。同时，“摩尔定律”的预测周期和适用性经受质疑和挑战，全球半导体产业需要新的方式延续发展。

特别是在中国，智能算力规模2025年较2024年增长43%（IDC预测）。如果延续这一增速推算，2026年智能算力规模将达到2024年的两倍，因此，我们需要认真思考三个现实问题：

1、在工艺受限前提下，是否有办法真正提升国产单卡性能？

2、当全球能源供应滞后于算力增长，如何从架构层面实现智算能耗优化？

3、任何新技术的价值最终都要在成本上体现，2026年，每百万tokens的成本有望能降低多少？

12月20日，由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi）主办，清华大学和清微智能承办的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛将探讨上述话题。

本论坛以“DTSCO：三维集成芯片的设计、工艺、系统协同优化创新”为切入点，搭建起产、学、研、用深度交流的桥梁。

在这里，您不仅能聆听顶尖学者解析三维集成、可重构计算架构等前沿技术对国产算力提升的路径分析，还能了解到Chiplet（芯粒）互联、混合键合等领域的前沿技术动态，捕捉产业链和技术合作新机遇。

论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏、清微智能技术总监梁华岳，以及清华大学、中国科学院、华中科技大学、南方科技大学、北京智源人工智能研究院、中茵微电子、浪潮、方宜万强、海光信息、沃格集团等多家企业和学术机构的专家发表主题演讲，展开智慧碰撞。

12月20日，让我们共赴这场前沿盛会，抢抓芯片架构创新和产业升级新机遇！

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2026年算力需求翻倍，国产芯片能否担起重任？

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