Tel 010-61934861

Mail tm@tsingmicro.com

Add 北京市海淀区银谷大厦22层2210

远场多麦降噪

远距离语音唤醒和命令词识别

滤除环境中的平稳噪声和非平稳噪声 回声消除(AEC), 支持单声道和立体声回声消除 声源定位,通过对主声源的方向进行定位,滤除 其他方向的噪声

低功耗低延迟

续航持久,应用灵活

工作功耗低,实时唤醒,识别率高 睡眠模式功耗:50uW VAD模式功耗:0.1mW 唤醒模式(工作模式):2mW

离线语音唤醒

自主研发的可重构神经网络引擎

实现Always-on的离线语音唤醒 最多支持5个唤醒词 支持声纹识别 支持10多个命令词 支持一语直达功能

深度压缩模型

应用场景广泛

支持低位宽的神经网络量化模型 支持多种神经网络:DNN,RNN,CNN,LSTM等 神经网络的位宽可配置,支持1bit,4bit,8bit和16bit等多种位宽

TX210

智能语音处理芯片

语音旗舰产品

产品亮点

超低功耗 高度集成的SOC,包含音频ADC和AI语音识别功能 远距离语音唤醒和命令词识别

详细参数
音频
支持模拟麦克风
支持数字麦克风
电源、时钟和复位
DC 3.3V,1.8V和1.1V/0.9V电源供电
支持32KHz时钟输入,内置 PLL 时钟源
内置Watchdog
多种低功耗模式
VAD低功耗模式
外设
基本通用定时器
所有 GPIO均可配置为外部中断输入
GPIO可配置上拉、下拉、高阻、下拉电流源等功能
UART
2C主/从控制器
SPI主从控制器
软件开发支持
SDK(软件开发套件)内涵丰富。包括丰富功能的 Example
支持 RTOS系统和Android系统
支持 C和C++编程,代码移植方便
封装和工作温度
BGA 封装
QFN 封装
环境工作温度:-40℃到 85℃
性能参数
低功耗
VAD功耗: <100uW
WAKEUP : < 2mW
延迟:实时唤醒
识别率: > 95%
误识率:<=1次/24小时
唤醒距离:3m(car,office, home)
芯片DIE面积:2.0x2.3 mm