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毕马威发布中国“芯科技”新锐企业50榜单 清微智能二次入榜
Time:2021年12月6日 | Author:清微智能
2021年11月7日,全球顶尖咨询机构毕马威在第四届进博会上,发布“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》,清微智能凭借雄厚的技术实力和亮眼的市场表现,再次成功入选榜单。
2020年,毕马威发布的首届中国“芯科技”新锐企业50评选,在半导体及相关行业间引发了极大的关注与讨论,为持续促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持,2021年,毕马威联合多位业内专家及专业机构,继续发起了第二届毕马威中国“芯科技”新锐企业50 评选活动,历经1年的调研、沟通、评选等各项准备工作,最终在第四届进博会期间“让芯科技”新锐企业50评选如期与公众见面。
榜单评选目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业,通过线上模型和线下专家团队综合评选机制,评选优质创业企业,助力半导体企业创新发展。据介绍:榜单的核心评价维度主要有6个:技术和商业模式的创新,估值与资本市场认可,半导体行业协会认可度,市场认可度、财务健康状况及团队能力。
以全新芯片底层架构技术可重构计算闻名业界的清微智能,顺应智能机器时代对芯片高效性、灵活性的要求,针对语音和图像两大应用场景,成立三年量产出货三款可重构计算AI芯片。
超低功耗的智能语音芯片TX210,以支持always-on语音唤醒且能达到待机超40小时和离线处理能力,让耳机市场的芯片设计理念发生巨大改变。
耳机主控芯片TX231,以超强能效比成为业内第一个集成独立NPU的多核异构设计芯片,在信号传输、降噪以及低延时等核心指标上提升明显。
全球首款多模态智能计算芯片TX510,内置3D结构光引擎,支持国家金融级别安全标准,集成最前沿的三维人脸防伪和识别算法。与全球知名芯片企业同类芯片对比,能效比有2-3倍的提升,已广泛应用至智能安防、金融支付、航空航天等领域。
原创技术的创新性、市场的认可度及行业内外的肯定与“芯科技”新锐企业50榜单评选标准高度契合,这也是清微智能能够连续两年入选榜单的根由所在。
毕马威中国华东及华西区首席合伙人杨洁表示:半导体行业既涉及国计民生,也关乎国家战略,对其他产业的赋能效应明显,市场需求空间巨大。随着中央及地方“十四五”规划及2035年远景目标建议的渐次出台,半导体产业的战略地位凸显。产业内企业应积极利用好政策红利窗口期,进一步保持及加大研发投入,奋力追赶全球先进水平;共同推进产业转型升级,做大做强!