2021年3月20日，由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）主办的“2021集成电路产业链协同创新发展成果交流会暨中国集成电路创新联盟大会“以京沪两地现场会议加网络视频会议连线全国的方式举行，来自集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的数百位代表参会。会议同时举行了“集成电路产业技术创新奖”（简称“IC 创新奖”）颁奖典礼，清微智能获得“IC创新奖-技术创新奖”。

本次大会，组委会共评选出的技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖四类大奖，对在技术创新、成果推进、产业链合作等方面取得突出成绩的十数家单位和作出突出贡献的4位个人进行了表彰。清微智能的“可重构计算芯片”获得技术创新奖，国家外专局原局长、集成电路产业技术创新战略联盟专家咨询委员会主任马俊如为清微智能颁奖。

以新型芯片架构技术可重构计算为核心竞争力，清微智能自2018年成立以来，在“以可重构计算打造更灵活、更高性能的芯片产品，让可重构芯片进入每一个计算节点“的企业愿景引领下，从市场需求出发，布局高算力低功耗AI芯片，已经量产语音芯片TX210，多模态智能计算芯片TX510，作为全球首家可重构计算芯片商用企业，高性能、低功耗的产品迅速获得市场认可，在智能家居、智能机器人、IOT设备、智能安防等领域拥有数百客户和合作伙伴。

企业的努力不但获得了客户的肯定，也在行业内得到极大认可，清微智能已先后获得了2020年度AI生产力创新奖、2019、2020两届“中国芯”优秀技术创新产品奖、2019中关村论坛Era创新大奖第一名、2019世界互联网大会领先科技成果等诸多荣誉。

未来，清微智能将持续发挥可重构技术软硬可编程优势，从云边端去覆盖更多的应用领域。

大联盟是由国内从事互联网应用、信息系统集成、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等领域的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等，于2017年3月22日在北京共同发起成立。联盟以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。